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名称：5G通讯陶瓷基板GaN功率器件基板
供应商：深圳市鼎业欣电子有限公司
价格：面议
最小起订量：0/
地址：深圳市宝安区沙井街道宝安大道与蚝乡路交汇运华时代16楼1606
手机：13556819154
联系人：赖伟南 （请说在中科商务网上看到）
产品编号：140391070
更新时间：2021-02-10
发布者IP：113.77.23.221
1. 高导热性能（氮化铝基材热导率≥170W/mK），适合大功率芯片的封装。
2. 金属与板材结合力可达10Mpa。
3. 高精度金属电路，最小线宽120um，最小线间距100um。
4. 基板平整度<0.003mm/mm。
5. 线路表面粗糙度<0.3um，可适于共晶焊。
6. 可选用高反射涂层，有效提高倒装共晶的光效。
7. 可进行表面抗氧化防硫化处理。
8. 应用于5G通讯、5G基站、GaN功率器件基板
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