6337锡膏的特性:

　　1．本产品为免清洗型，焊后残留物极少，无需清洗即达到优越的测试性能，及具有极高之表面绝缘阻抗。

　　2．连续印刷稳定，在长时间印刷后仍具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件（0.4mm）的贴装。溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。粘度适中且触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架桥之发生。

　　3．焊时具有优异的润湿性能，无锡球现象。有效改善短路之发生。焊后焊点光泽良好，导电性能优异。

　　6337锡膏材料组成及其它

　　1:合金成份

　　项 目合 金 成 分

　　(Sn)锡含量63%

　　(Pb)铅含量37%

　　2:熔解温度及其它

　　熔点138 ℃

　　锡粉颗粒度20～45um

　　锡粉的形状球 形

　　3:助焊剂比例及粘度

　　助焊剂含量9.5±0.5 wt %

　　粘 度200 Pa.s