详细说明
1．本产品为免清洗型，焊后残留物极少，无需清洗即达到优越的测试性能，及具有极高之表面绝缘阻抗。
2．连续印刷稳定，在长时间印刷后仍具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件（0.4mm）的贴装。溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。粘度适中且触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架桥之发生。
3．焊时具有优异的润湿性能，无锡球现象。有效改善短路之发生。焊后焊点光泽良好，导电性能优异。
6337有铅锡膏材料组成及其它
1:合金成份
| 项 目 | 合金成分 |
| (Sn)锡含量 | 63% |
| (Pb)铅含量 | 37% |
2:熔解温度及其它
| 融 点 | 138 ℃ |
| 锡粉颗粒度 | 20～45um |
| 锡粉的形状 | 球 形 |
3:助焊剂比例及粘度
| 助焊剂含量 | 9.5±0.5wt % |
| 粘 度 | 200 Pa.s |
项目检测
| 项 目 | 标准与测试方法 | 特 性 |
| 铜板腐蚀试验 | IPC－TM－650 | 无腐蚀 |
| 绝缘电阻试验 | IPC－TM－650 | 1×1012Ω以上 |
| 电迁移性 | IPC－J－STD－004A | 无电迁移现象发生(5×1012Ω以上) |
| 扩散率 | JIS－Z－3197 | 93% 以上 |
表面绝缘阻抗按IPC－TM－650方法测试
| （40℃ 90%RH） | 168h | 大于 1×1011Ω |
| （85℃ 85%RH） | 168h | 大于 5×109Ω |
6337有铅锡膏环境
1.温度:18~25℃.
2.湿度:40~60%RH
6337有铅锡膏品质保证使用注意事项
品质保证期限为生产日起6个月内，但必须于2-10℃密封保管，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。使用前务必先使之回升至室温（25℃时需时约2小时），并搅拌3-5分钟后再使用，不建议储存的温度在0℃以下,这样可能会危害锡膏的流动性。