超声波频率

　　超声波频率决定空化泡破裂产生冲击波的强度，超声波清洗的频率一般在20~100Khz之间。对于表面粗糙度要求较高，、具有小直径孔或狭缝的零件，宜用波长较短、能量集中的高频超声波清洗(一般40Khz以上)较好。但高频超声振动在清洗液中衰减较大，作用距离较短，空化强度也较弱，清洗效率较低，而且由于高频的方向性而产生的“阴影”区，使零件某些部位清洗不到。在使用无频率跟踪的超声清洗装置时，需要经常调节发生器的频率旋扭，使其输出信号的频率与换能器的固有振动频率保持一致。此时空化最强，在透明的清洗液中可以看到白色的聚流用手试探时有针刺感。在使用水或水洗剂时，由于空化作用引起的物理清洗力对低频有利，一般用15~30Khz的超声波。

　　超声波清洁设备正在不断增加的工业部门中展现着它的魅力。外表处理是轻工职业的组成部分，包括机械零件电镀、金属和非金属机箱柜涂覆、光学玻璃或镜片镀膜等，电镀前后或涂覆前的清洁选用超声波清洁技能已成为一种新的典型技术，是军工电子产品中的一些多芯插座，因质量请求有必要进行电镀，而电镀后其质量请求多芯之间有必要jue缘，通常因电镀后致使多芯间不jue缘，选用丙酮、酒精等办法滋润清洁后测验其阻值请求无穷大，但达不到质量请求，而选用超声波清洁，经烘干后，则到达质量请求。将超声波直接引入电镀还可进步镀液的匀度和镀层的密度。

　　所以低频超声清洁适用于大部件外表或者污物和清洁件外表结合度高的场合。但易腐蚀清洁件外表，不适宜清洁外表光洁度高的部件，而且空化噪音大。40KHZ摆布的频率，在相同声强下，发生的空化泡数量比频率为20KHZ时多，穿透力较强，宜清洁外表形状杂乱或有盲孔的工件，空化噪音较小，但空化强度较低，适宜清洁污物与被清洁件外表结合力较弱的场合。高频超声清洁适用于计算机，微电子元件的精密清洁;兆赫超声清洁适用于集成电路芯片、硅片及波薄膜的清洁，能去除微米、亚微米级的污物而对清洁件没有损害。

　　浸洗、煮洗是一种比较原始的清洗办法。 浸洗是将待清洗的零、部件浸泡在清洗液外依托清洗液和污垢之间发生的物理、化学反应而使污垢逐渐软化、亲松逐步转为逛离状态，从零、部件表面脱落下去。 浸洗的清洗时间较率也比较低。但它具有清洗设备简单、需用的人工少等优点，因而得到了广泛的应用。 煮洗是将清洗液加热直至沸腾的一种清洗办法。清洗液在加热过程外清洗性能进一步进步。同时油污及油脂也果温度升高而软化或者溶化清洗液被加热后上下自然对流使污垢易于从被清洗件上清洗下去。煮洗的效率要较浸洗的为高。 浸洗、煮洗所使用的清洗设备主要有清洗槽和加热系统。