晶圆是用于硅半导体集成电路制作的硅晶片，因为其形状为圆形，所以称为晶圆，晶圆被广泛应用于芯片制作、液晶显示屏制作或许手机芯片制作等。晶圆本身是不能制作成芯片的，必须先要经过切开，那晶圆是怎样切开的呢？

　　晶圆切开工艺流程介绍:绷片 → 切开 → UV照耀

　　晶圆切开（Dicing），也叫划片（Die Sawing），是将一个晶圆上独自的die经过高速旋转的金刚石刀片切开开来，构成独立的单颗的晶片，为后续工序做准备。晶圆切开需求用到晶圆切开机设备，晶圆切开也需求用到特定的切开机刀片，现在现已推出了晶圆切开机设备ADS2000,ADS2000晶圆切开机广泛应用于半导体晶圆切开、陶瓷薄板切开、蓝宝石玻璃切开等。

　　绷片（Wafer Mounter），是一个切开前的晶圆固定工序，在晶圆的反面贴上一层蓝膜，并固定在一个金属结构（Frame）上，以利于后面切开。现在也供给贴膜机，主要是用来贴UV膜和蓝膜，在贴膜的进程中要加60℃~80℃温度，使蓝膜能结实张贴在晶圆上（一般实践加工进程时贴膜后放入烘烤箱烘烤），避免切开进程因为张贴不牢造成die飞出。

　　切开进程中需求用DI离子水冲去切开产生的硅渣和开释静电，DI离子水由CO2纯水机制备。将二氧化碳气体溶于离子水中，下降水的阻抗，然后利于开释静电。

　　UV照耀是用紫外线照耀切开完的蓝膜，下降蓝膜的粘性，方便后续挑粒。