揭秘晶圆切割制程

名称:揭秘晶圆切割制程

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产品编号:138365100

更新时间:2024-01-07

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详细说明

  晶圆是用于硅半导体集成电路制作的硅晶片,因为其形状为圆形,所以称为晶圆,晶圆被广泛应用于芯片制作、液晶显示屏制作或许手机芯片制作等。晶圆本身是不能制作成芯片的,必须先要经过切开,那晶圆是怎样切开的呢?

  晶圆切开工艺流程介绍:绷片 → 切开 → UV照耀

  晶圆切开(Dicing),也叫划片(Die Sawing),是将一个晶圆上独自的die经过高速旋转的金刚石刀片切开开来,构成独立的单颗的晶片,为后续工序做准备。晶圆切开需求用到晶圆切开机设备,晶圆切开也需求用到特定的切开机刀片,现在现已推出了晶圆切开机设备ADS2000,ADS2000晶圆切开机广泛应用于半导体晶圆切开、陶瓷薄板切开、蓝宝石玻璃切开等。

  绷片(Wafer Mounter),是一个切开前的晶圆固定工序,在晶圆的反面贴上一层蓝膜,并固定在一个金属结构(Frame)上,以利于后面切开。现在也供给贴膜机,主要是用来贴UV膜和蓝膜,在贴膜的进程中要加60℃~80℃温度,使蓝膜能结实张贴在晶圆上(一般实践加工进程时贴膜后放入烘烤箱烘烤),避免切开进程因为张贴不牢造成die飞出。

  切开进程中需求用DI离子水冲去切开产生的硅渣和开释静电,DI离子水由CO2纯水机制备。将二氧化碳气体溶于离子水中,下降水的阻抗,然后利于开释静电。

  UV照耀是用紫外线照耀切开完的蓝膜,下降蓝膜的粘性,方便后续挑粒。