Micro Pioneer XRF-2020镀层测厚仪

　　X射线金属镀层测厚仪

　　检测电子及五金电镀,电路板,LED支架,端子类电镀层厚度

　　主要检测:镀金,镀银,镀镍,镀铜,镀锌,镀锡,及各种合金镀层等

　　可测单层,双层,多层及合金镀层厚度

　　韩国XRF2020镀层测厚仪

　　全自动台面

　　自动雷射对焦

　　多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品）

　　测量样品高度不超过3cm或12cm

　　镀层厚度测试范围:0.03－35um

　　可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度

　　(单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等)

　　(双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再银,铁上镀铜再镀镍等)

　　多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍,再镀金等)

　　合金镀层:如铁上镀锡铜等

　　测量时间:10－30秒