| 产品特点·预处理:对基材表面进行清洁，保证基材表面洁净、无油脂。 ·施胶:使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。适用场合·导热性能:中等导热率，超低热阻。 ·耐高温:在高温下保持性能稳定。 ·低渗油率:低渗油率，保证在长期使用下，硅脂性能不变，且不污染周围元器件。使用方法·适用于功率元器件与散热器件之间间隙的填充，尤其适用于导热调节器功率IC、电源模块、CPU周边。由于其低渗油率，本品亦可用于有硅胶的场合。规格表 制造商物料号 DC-SC102-1KG 包装 1 kg/罐 颜色 白色 密度(g/ml) 2.4 粘度(mPa.s) 29000 导热率(W/m·K) 0.9 绝缘强度(kv/mm) 2 |