| 产品特点·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。·固化:本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。适用场合·快速表干:提高生产效率。·自流平:便于操作。·无腐蚀:不会对基材产生腐蚀。·无挥发:不添加溶剂更环保。使用方法·适用于对腐蚀敏感的电子设备，也可用在室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:线路板元件固定，LCD模块保护等。规格表 制造商物料号 包装 颜色 密度(g/ml) 粘度(mPa.S) 挤出率(g/min) 固化方式 表干时间(min) 固化时间(h) 硬度(Shore) 断裂_拉伸率(%) 拉伸强度(Mpa) 温度范围(℃) 品牌 DC-SE9186L-TRA-100G 100 g/支 无色 半透明 1.02 26900 － 室温 固化 8 24 A24 310 1.5 －45 ～ 200 道康宁 |