*连续式生产:线路板在一个固定方向连续输送镀铜，非局限于固定的

　　单体镀槽进行镀铜，其片与片，批与批间的均匀性差异较龙门式电镀

　　设备小，可提升品质的稳定性。

　　*板子以垂直方式移动:可解决水平设备之上板面水池效应、滚轮遮蔽

　　现象以及下板面盲孔气泡排除问题，同时上下板面阴阳极距离不均匀

　　问题及板面刮伤大幅度减少。

　　*制程能力:在电镀铜槽内采用特殊设计之Eductor混流喷嘴，提高铜   

　　离子交换速率，能有效对通孔（T/P%: AR=6.4; 85%以上）、盲孔

　　(T/P%: AR=0.6; 95%以上）、填孔盲孔（T/P%: AR=0.6; 95%以上)电镀。

　　*电镀板面均匀性:COV<=5%、CR<=±12%

　　*生产环境:采用全封闭式pvc活动推拉门将生产线包围，全部采用缸

　　边抽气法,让生产中气体抽走。

　　*生产维修保养方面:全线1至2人操作即可。

　　*输送与传动:静音并具安全的操作条件。