金华日东波峰焊SST-350报价

　　采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。 预热温度,预热的作用:将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体。焊剂中松香和活性剂开始分解和活化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜及其它污染物，同时起到金属表面在高温下发生再氧化的作用。使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

　　利用游标卡尺测量治具各个部件的厚度，不应超过或低于规定尺寸的0.2mm。 利用游标卡尺测量治具的外观尺寸，误差应小于0.3mm。 利用游标卡尺检测治具的边缘宽度和支肋宽度，不得小于规定尺寸。 利用角度测量仪和游标卡尺测量内框边缘和外框边缘的角度，应符合尺寸要求。 将PCB安放到治具中，检测治具的各个部件是否影响PCB元器件的上锡，并检查支撑板的强度是否。检查PCB的取放是否便利，适合。

　　波峰焊目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于SMT时,由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题,如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题,大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。

　　引脚在焊锡波峰内只是几秒钟或更少。焊接应该可以在一次过中达到，不出现缺陷。由于这个过程是如此简单，今天的板是如此复杂，使得电路板地通过波峰。有头脑的工程师已经知道，似乎很小的板与波峰过程的变化可以导致很大的品质变化。 温度曲线的限制  那些坚持认为波峰焊接控制主要是温度的人，通常选择严格地依赖温度粘结剂、高温计或温度曲线。虽然温度是重要的，但它不能说明板与焊锡波峰的相互作用。   没有板与波的数据的波峰焊接可能造成连续的缺陷、生产危机和停机时间。实际上，生产管理人员了解这样的结果，看到工位上需要修理工人，承受产量与品质的压力。