梅州日东波峰焊E-FLOW质量怎么样

　　波峰焊治具设计示意图 在对波峰焊治具进行设计时，有如下几点要加以注意: 波峰焊凹槽进行宽度和长度设计时，其公差范围一般是两边各放宽0.3mm，两边加起来0.6mm，情况则需另行确定，如图3所示； 波峰焊凹槽的长宽公差设计 压扣一般分布在PCB的四个角，用于固定PCB，压扣压住PCB边至少3±0.5mm，并压扣的周围3mm内无SMD元件。压扣分为普通单边压扣和普通双边压扣两种。其形状和在治具中的安放位置分别如图4和图5所示；

　　波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰焊工艺流程讲解 波峰面的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面(B)前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中 。桥联的发生。

　　波峰焊目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于SMT时,由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题,如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题,大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。

　　优点:喷嘴的类型有很多，包括自定义配置的喷嘴，在电路板的元件布允许的情况下，这种喷嘴能够以有效的速度移动，高质量地完成焊接。 缺点:电路板（或焊锡罐）只能沿着一个方向移动，这会使编程变得有些复杂。 可润湿喷嘴能够借助液态焊锡的表面张力产生一个均匀的汽泡。过量的焊锡并不是沿着某个方向滑离，而是围绕整个喷嘴的表面滑离，因此在滑出的焊锡中湍流比较少，有利于保持焊接的质量。正是这个原因，可润湿喷嘴能够沿着方向，也就是360°，喷射焊锡，或者沿着x轴或y轴喷射焊锡，而且可以很容易控制泡沫的高度。这种组合为各种不同的电路板提供大限度的灵活性。