时间:2023-03-27 18:02
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Sparkfun 有一个简短的视频演示的过程。 还有很多人。 对于大多数较大的包类型,你不需要一个模具。 它可以加快制作板,但可以手动以及应用粘贴。 焊锡膏可以手动配发,使用注射器,以及像牙签一样的东西。 业余爱好者回流是宽容的。 手动应用粘贴,时,重要的是记住,虽然你需要放在每个垫上粘贴,你可能申请太多的粘贴。 大多数的模具都像 0.0035 英寸厚 — — 怎么想的一点就是粘贴的东西 !
一般普遍的活性温度范围是120~150°C,如果活性区的温度设定太高,助焊剂没有的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加,但是理想的曲线要求相当平稳的温度,这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。 市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线,选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子,将提高可焊接性能,使用者有一个较大的处理窗口。 回流区,有时叫做峰值区或升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C,这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C,或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。
它是重要的是让董事会冷静下来都会撞到它。 它很容易兴奋你新的项目,把它捡起来,它很酷,然后一旦你意识到它是太热了,触摸,它放英寸你拾起来,然后组件都射掉的手表。 如果你幸运的话,你会听到他们从墙上反弹或撞到墙上的位置。 检查你的工作 ! 的关节向董事会适当焊接看起来吗? 使用尽可能多的光和放大所需。 小桥梁可以用烙铁容易固定。 加热的关联的针脚,”画”的焊锡。 大桥梁可以用焊锡容易固定。
回流焊工艺过程中,可使用手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上,可以使用手工、半自动或自动的丝网印刷机,如同油印一样将焊膏印到印制板上。