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Sparkfun 有一个简短的视频演示的过程。 还有很多人。 对于大多数较大的包类型,你不需要一个模具。 它可以加快制作板,但可以手动以及应用粘贴。 焊锡膏可以手动配发,使用注射器,以及像牙签一样的东西。 业余爱好者回流是宽容的。 手动应用粘贴,时,重要的是记住,虽然你需要放在每个垫上粘贴,你可能申请太多的粘贴。 大多数的模具都像 0.0035 英寸厚 — — 怎么想的一点就是粘贴的东西 !
金属间相是包含两种或两种以上金属的化合物金属间相占据金属合金与陶瓷间的中间位置,且组织秩序良好。也就是说,晶胞 中的每个原子都有自己的精确位置。这与其外来原子占用混合晶体中任意一角的金属 截然相反。从热力学角度来说,这样做会大大限制原子的自由运动,从而降低熵。
若要使用它,超过联合,把辫子里,把你铁板的辫子。 (的热通量) 拉成辫子焊料。 使用结束了辫子,和如果它似乎不能工作,首先,切断了一块小小的从线轴编织和使用的。 根据不同的情况下,热可能沿着辫子而不是加热上联合的区域。 如果辫子是旧的通量可能不工作。 您可以添加助焊剂,帮助增压辫子。 如果做得对,会看到从板焊料被卷入辫子。
基板运动横向温差(≤150mm间距)在±10.0℃以内; 操作系统工作正常,仪器、仪表外观完好,指示准确,读数醒目,在合格使用期限内; 导轨调节自如,且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书; 加热器外观完整,电气连接。热风风机运转平稳,噪音; 电器装置,管线排列有序,性能灵敏; 设备内外定期保养,黄袍,油垢。正确的温度曲线将高品质的焊接锡点。 在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到的焊点,一条优化的回流温度曲线是重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在平面作图时,回流过程中在给定的时间上,代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。几个参数影响曲线的形状,其中关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度,高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此,作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓,用以产生和优化图形。