九江日东波峰焊FM-350厂家电话多少

　　几种常见的锡炉(焊锡机)结构及各部位的作用: 手浸锡炉:其结构比较简单，主要有锡锅、加热管、温度控制器、定时器、电源箱等组成。他的操作方法一般为浸蘸焊接方法，操作时先用刮板清除悬浮在焊料表面的氧化物和杂质(手浸喷流锡炉及一般的波峰焊炉能保持锡面光洁无氧化物)，将蘸有助焊剂的印制板倾斜一定的角度浸入焊料中，稍加压力，然后左右摆动一次或数次，再倾斜拉出焊料液面，时间为3-5秒。通 过这一操作能较好的完成印制板的焊接。

　　电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商。

　　氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善。

　　SMA类型 元器件 预热温度 单面板组件 通孔器件与混装 90~100 双面板组件 通孔器件 100~110 双面板组件 混装 100~110 多层板 通孔器件 15~125 多层板 混装 115~125 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。

　　预热加热的主要作用是: 促进助焊剂活化; 挥发和烘干助焊剂内的溶剂和水分; 印制板因过波峰急剧加热而损伤PCB，为其提供一段过渡热。 锡锅的作用:焊料有泵(叶轮)从槽低位打到高位的喷嘴处，焊料在隆起处产生波峰(喷流式形成流动镜面)，在波峰面上来不及形成氧化膜和杂物，可经常保持洁净状态，印制板能在焊剂的润湿和活化的作用下，焊接质量。 冷却区: 冷却区是为焊后的PCB进行降温的装制。焊接后印制板的冷却是必要的。印制板焊接后不冷却，则由于焊 接后元器件引线残留热量的影响，其温度还会继续上升到较高的值。因此，焊接后尽快将热量放出，以印制板铜箔的结合力下降和使元器件损坏。下图是印制线路板上的晶体管引线根部的温升和冷却效果图。