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当你完成工作,您可能希望 10 X 放大镜来检查您的工作类似。 有的甚至 10 X 放大镜与内置照明 ! 焊锡膏上车一个方法使用一个模具。 昂贵的模具是由金属,而便宜的都由塑料制成。 聚酰亚胺是一种相当棒的塑料。 Ohararp 可以采取董事会文件设计和激光切割 Kapton 模具为它。 有些人使用烤箱进行重排。 一旦用于回流焊,烤箱应致力于回流焊,并不用于食品。 我们 (和其他许多人) 真的很喜欢热板进行重排。 他们都是便宜的 (
预热区,也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升,温度升得太快会引起某些缺陷,如陶瓷电容的细微裂纹,而温度上升太慢,锡膏会感温过度,没有的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。 活性区,有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热通道的33~50%,有两个功用,是,将PCB在相当稳定的温度下感温,允许不同质量的元件在温度上同质,减少它们的相当温差。第二个功能是,允许助焊剂活性化,挥发性的物质从锡膏中挥发。
对策:在再流焊中增加了热风循环。 红外热风式再流焊。 对流传热的快慢取决于风速,但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化,风速操控在1.0~1.8m/s。热风的发生有两种方式:轴向电扇发生(易构成层流,其运动造成各温区分界不清)和切向电扇(电扇安装在加热器外侧,发生面板涡流而使第个温区可准确操控)。 根本结构与温度曲线的调整: 加热器:管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板;传送体系:耐热四氟乙烯玻璃纤维布; 运行平稳、导热性好; 适用于小型热板型不锈钢网,适用于双面PCB。 这是上软熔表面贴装组件概述页面。 它是一部分的我们表面贴装焊接可能比你想象的更容易 !系列。 回流焊通常涉及应用焊锡膏,组成的小珠子的焊料悬浮在通量,与焊盘的董事会中,放置元件上垫,然后加热熔融焊料创建联合大会。有各种方式来应用粘贴,并以各种方式来加热板。由于表面张力和其他物理,回流,期间部分将”到位”即使他们相对失调垫。
能量减少时,会以相反的顺序重复进行材料熔化和汽化时发生的流程。蒸汽冷 却至汽化温度,在这种情况下称为凝结温度。然后,蒸汽转换为液体。这样会使原 子排列更加井然有序从而减少熵,这是因为原子在液态下运动不如在气态下运动那 么自由。这样会释放焓,也就是热。虽然热量从系统中释放出来,但温度仍然保持 不变。达到凝固温度(熔融温度)时,也会发生此过程。