时间:2023-03-19 18:33
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焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法,为了简化工艺流程、降低生产成本,通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。 回流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉,主要功能就是对PCBA进行加热。布在底面(B面)上的元器件应满足定的力学要求,如BGA类封装,元件质量与引脚接触面积比≤0.05mg/mm2的要求,以防焊接顶面元件时不掉下来。
回流焊接是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊接的是表面贴装器件的,它是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。
用手动或smt贴片机把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。,这一过程包括:预热区、恒温区、回流焊区和冷却区。
焊锡膏,像焊锡,有一些令人讨厌的成分在里面。 这是真正的都含铅及无铅配方 — — 所以它不够出去的铅。 你不想它在你的皮肤,和你不想吃它。 这就类似于焊锡丝,然而,在焊锡膏颗粒很小,和它可以很容易地在你的手指上或下你的指甲。 许多化学物质有没有生物的途径退出你的身体,这样,他们只是随着时间的推移逐步建立。 它不是一个坏主意,戴上手套,但一定要洗你的手之后。 有是甚至去领导并不是昂贵的肥皂。
预热区,也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升,温度升得太快会引起某些缺陷,如陶瓷电容的细微裂纹,而温度上升太慢,锡膏会感温过度,没有的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。 活性区,有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热通道的33~50%,有两个功用,是,将PCB在相当稳定的温度下感温,允许不同质量的元件在温度上同质,减少它们的相当温差。第二个功能是,允许助焊剂活性化,挥发性的物质从锡膏中挥发。