时间:2023-03-19 18:08
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助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
Sparkfun 有一个简短的视频演示的过程。 还有很多人。 对于大多数较大的包类型,你不需要一个模具。 它可以加快制作板,但可以手动以及应用粘贴。 焊锡膏可以手动配发,使用注射器,以及像牙签一样的东西。 业余爱好者回流是宽容的。 手动应用粘贴,时,重要的是记住,虽然你需要放在每个垫上粘贴,你可能申请太多的粘贴。 大多数的模具都像 0.0035 英寸厚 — — 怎么想的一点就是粘贴的东西 !
升温的机理:当红外波长的振荡频率与被辐射物体分子间的振荡频率共同时,就会发生共振,分子的激烈振荡意味着物体的升温。波长为1~8um。 第四区温度设置高,它能够导致焊区温度上升,提高泣湿力。长处:使助焊剂以及有机酸和卤化物敏捷水利化然后提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似,因而基板升温快、温差小;温度曲线操控方便,弹性好;红外加热器效率高,成本低。 缺点:穿透性差,有阴影效应――热不均匀。
焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法,为了简化工艺流程、降低生产成本,通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。 回流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉,主要功能就是对PCBA进行加热。布在底面(B面)上的元器件应满足定的力学要求,如BGA类封装,元件质量与引脚接触面积比≤0.05mg/mm2的要求,以防焊接顶面元件时不掉下来。