时间:2023-03-11 18:33
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自动浸锡锡炉: 按清除氧化物的方法,可分为可两种,既自动溢流式浸锡机和自动刮板式浸锡机。他们的结构主要包括:助焊部分、预热部分、锡锅、冷却部分、输送部分、电器控制部分等。该自动浸锡锡炉和高波峰焊机都是为元器件引线长插而设计的。此锡炉的焊接方式有两种。一种是使用车载工装的,在焊接时,车载工装沿着导轨轨迹升降,到焊接区时,车载工装沿着导轨轨迹下降,使PCB焊盘与波峰接触而焊接;另一种是采用节拍式,它是通过锡炉的升降来进行焊接的。即在PCB到达锡炉上方时,输送带停止,锡炉通过控制气缸或电上升,让波峰面与PCB接触,从而完成焊接的。
基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可。 不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。 厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助。 因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好。
此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善。 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。 锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚。 提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。
锡炉内胆采用铸铁材料,表面防腐蚀处理;直联式,马达驱动波峰,变频调速;锡渣导流及降低氧化物装置;手动控制锡炉进出及升降运动;外置式加热装置,PID控温方式及液面低位报警。