时间:2023-02-28 18:15
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回流焊接是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊接的是表面贴装器件的,它是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。
用手动或smt贴片机把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。,这一过程包括:预热区、恒温区、回流焊区和冷却区。
Sparkfun 有一个简短的视频演示的过程。 还有很多人。 对于大多数较大的包类型,你不需要一个模具。 它可以加快制作板,但可以手动以及应用粘贴。 焊锡膏可以手动配发,使用注射器,以及像牙签一样的东西。 业余爱好者回流是宽容的。 手动应用粘贴,时,重要的是记住,虽然你需要放在每个垫上粘贴,你可能申请太多的粘贴。 大多数的模具都像 0.0035 英寸厚 — — 怎么想的一点就是粘贴的东西 !
回流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。 回流焊接的工艺流程:印刷焊膏→贴片→回流焊接。 焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。 焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法,为了简化工艺流程、降低生产成本,通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。