时间:2023-02-26 18:17
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焊锡膏由悬浮在助焊剂的焊锡的小珠子。 有许多类型的焊锡膏如有类型的焊料。 有无铅和 60/40,63/37 和其他的混合物。 有不同类型的流量,和那些有残留,清洗掉板,和那些可以被清理用水和那些不需要在清理。 有些人起誓凯斯特 256 焊锡膏。 Sparkfun 销售这两种廉价含铅及无铅焊锡膏。 正如我们已经说过,很多规则和 SMT 的焊接指南供大型制造。 在这种规模,甚至是几块木板人类注意事项可以添加延迟和招致额外的费用的制造商。 当用手建筑板材,许多这些准则可以放宽或甚至被忽略。 然而,有一些不能。
回流焊接是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊接的是表面贴装器件的,它是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。
用手动或smt贴片机把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。,这一过程包括:预热区、恒温区、回流焊区和冷却区。
升温的机理:当红外波长的振荡频率与被辐射物体分子间的振荡频率共同时,就会发生共振,分子的激烈振荡意味着物体的升温。波长为1~8um。 第四区温度设置高,它能够导致焊区温度上升,提高泣湿力。长处:使助焊剂以及有机酸和卤化物敏捷水利化然后提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似,因而基板升温快、温差小;温度曲线操控方便,弹性好;红外加热器效率高,成本低。 缺点:穿透性差,有阴影效应――热不均匀。
将回流焊输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。 小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点圆滑光亮,线路板焊盘上锡;焊接不良的线路重过,二次重过须在冷却后进行。 要戴手套接取焊接PCB,只能接触PCB边沿,每小时抽检10个样品,检查不良状况,并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求,不能自行调整参数,立即通知技术员处理。