龙岩日东回流焊SER-710A厂家电话多少

　　预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。 活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。

　　在多种成分中重复此实验后，我们发现每种合金的冷却特性曲线的极限点 S 和 L 所处的温度值有所不同。将这些极限点映射到温度-合金水平面上会生成一条 折线。折线 S 表示材料中每种成分开始熔化的温度。这条叫称为固相线，因为低 于此温度的所有物体均呈固态。折线 L 表示每种合金处于液态的温度，称为液相 线。高于此温度的所有物品均呈液态。在过渡区（即凝固间隙），材料中将混合有 液体和固态晶体

　　升温的机理:当红外波长的振荡频率与被辐射物体分子间的振荡频率共同时，就会发生共振，分子的激烈振荡意味着物体的升温。波长为1~8um。 第四区温度设置高，它能够导致焊区温度上升，提高泣湿力。长处:使助焊剂以及有机酸和卤化物敏捷水利化然后提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因而基板升温快、温差小;温度曲线操控方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。 缺点:穿透性差，有阴影效应――热不均匀。

　　对首块回流焊接好的线路板进行检查，检查焊接是否充分、有无焊锡膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还有检查线路板表面颜变化情况，回流焊后，允许线路板有少许但均匀的变。根据检查结构调整温度曲线，并定时检查焊接质量。 回流焊工艺特点与基本工艺要求SMT回流焊又称再流焊，经过重新熔化预先放置的焊料而构成焊点，在焊接过程中不需增加额定焊料的一种焊接办法。