时间:2023-02-22 18:32
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对首块回流焊接好的线路板进行检查,检查焊接是否充分、有无焊锡膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还有检查线路板表面颜变化情况,回流焊后,允许线路板有少许但均匀的变。根据检查结构调整温度曲线,并定时检查焊接质量。 回流焊工艺特点与基本工艺要求SMT回流焊又称再流焊,经过重新熔化预先放置的焊料而构成焊点,在焊接过程中不需增加额定焊料的一种焊接办法。
焊锡膏由悬浮在助焊剂的焊锡的小珠子。 有许多类型的焊锡膏如有类型的焊料。 有无铅和 60/40,63/37 和其他的混合物。 有不同类型的流量,和那些有残留,清洗掉板,和那些可以被清理用水和那些不需要在清理。 有些人起誓凯斯特 256 焊锡膏。 Sparkfun 销售这两种廉价含铅及无铅焊锡膏。 正如我们已经说过,很多规则和 SMT 的焊接指南供大型制造。 在这种规模,甚至是几块木板人类注意事项可以添加延迟和招致额外的费用的制造商。 当用手建筑板材,许多这些准则可以放宽或甚至被忽略。 然而,有一些不能。
液相线向我们提供了非常重要的信息,尤其是从锡侧查看该图时。如果 熔点为 232 °C 的锡与熔点为 327 °C 的铅混合,则所得合金的熔融温度会降低。 这同样适用于含铅 38% 且含锡 62% 的混合物,其熔点为 183 °C。此后,液相 线再次升高。这似乎有点自相矛盾。
板上的垫有焊锡贴上他们后,董事会填入组件。 它是重要的是有的光线。 如果你需要,使用放大。 某些组件两化和需要被放置在某一种倾向。 如果你不能确定,检查的试剂盒说明 (或组件数据表)。 使用镊子来填充板组件,但有些人使用真空拾取工具。 这些函数几乎喜欢温柔的焊料抽油杆,并应用吸去接组件。 虽然它取决于特定的锡膏、 尽快有重排的组件,它是确定关闭热。 理想情况下,没有关节是液体超过六十秒。