自贡日东波峰焊E-FLOW-Z价格多少

　　SMA类型 元器件 预热温度 单面板组件 通孔器件与混装 90~100 双面板组件 通孔器件 100~110 双面板组件 混装 100~110 多层板 通孔器件 15~125 多层板 混装 115~125 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。

　　使用可焊性好的元器件/PCB 提高助焊剞的活性 提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 提高焊料的温度 去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。 红外加热器加热 热空气和辐射相结合的方法加热 波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”； 传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内；

　　线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上。

　　几种常见的锡炉(焊锡机)结构及各部位的作用: 手浸锡炉:其结构比较简单，主要有锡锅、加热管、温度控制器、定时器、电源箱等组成。他的操作方法一般为浸蘸焊接方法，操作时先用刮板清除悬浮在焊料表面的氧化物和杂质(手浸喷流锡炉及一般的波峰焊炉能保持锡面光洁无氧化物)，将蘸有助焊剂的印制板倾斜一定的角度浸入焊料中，稍加压力，然后左右摆动一次或数次，再倾斜拉出焊料液面，时间为3-5秒。通 过这一操作能较好的完成印制板的焊接。