中山日东波峰焊E-FLOW有哪些厂家

　　预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工

　　焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。桥联的发生。

　　腐蚀的问题:通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿,当发现此绿腐蚀物,即可明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗。 COPPER ABIETATES是氧化铜与ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿但不是腐蚀物且具有高缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗。 PRESULFATE的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质。

　　沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂； 吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。 此一情形与沾锡不良相似,不同的是部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。 焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动。