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板上的垫有焊锡贴上他们后,董事会填入组件。 它是重要的是有的光线。 如果你需要,使用放大。 某些组件两化和需要被放置在某一种倾向。 如果你不能确定,检查的试剂盒说明 (或组件数据表)。 使用镊子来填充板组件,但有些人使用真空拾取工具。 这些函数几乎喜欢温柔的焊料抽油杆,并应用吸去接组件。 虽然它取决于特定的锡膏、 尽快有重排的组件,它是确定关闭热。 理想情况下,没有关节是液体超过六十秒。
焊锡膏,像焊锡,有一些令人讨厌的成分在里面。 这是真正的都含铅及无铅配方 — — 所以它不够出去的铅。 你不想它在你的皮肤,和你不想吃它。 这就类似于焊锡丝,然而,在焊锡膏颗粒很小,和它可以很容易地在你的手指上或下你的指甲。 许多化学物质有没有生物的途径退出你的身体,这样,他们只是随着时间的推移逐步建立。 它不是一个坏主意,戴上手套,但一定要洗你的手之后。 有是甚至去领导并不是昂贵的肥皂。
预热区,也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升,温度升得太快会引起某些缺陷,如陶瓷电容的细微裂纹,而温度上升太慢,锡膏会感温过度,没有的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。 活性区,有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热通道的33~50%,有两个功用,是,将PCB在相当稳定的温度下感温,允许不同质量的元件在温度上同质,减少它们的相当温差。第二个功能是,允许助焊剂活性化,挥发性的物质从锡膏中挥发。
能量减少时,会以相反的顺序重复进行材料熔化和汽化时发生的流程。蒸汽冷 却至汽化温度,在这种情况下称为凝结温度。然后,蒸汽转换为液体。这样会使原 子排列更加井然有序从而减少熵,这是因为原子在液态下运动不如在气态下运动那 么自由。这样会释放焓,也就是热。虽然热量从系统中释放出来,但温度仍然保持 不变。达到凝固温度(熔融温度)时,也会发生此过程。