时间:2023-02-15 18:12
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预热加热的主要作用是: 促进助焊剂活化; 挥发和烘干助焊剂内的溶剂和水分; 印制板因过波峰急剧加热而损伤PCB,为其提供一段过渡热。 锡锅的作用:焊料有泵(叶轮)从槽低位打到高位的喷嘴处,焊料在隆起处产生波峰(喷流式形成流动镜面),在波峰面上来不及形成氧化膜和杂物,可经常保持洁净状态,印制板能在焊剂的润湿和活化的作用下,焊接质量。 冷却区: 冷却区是为焊后的PCB进行降温的装制。焊接后印制板的冷却是必要的。印制板焊接后不冷却,则由于焊 接后元器件引线残留热量的影响,其温度还会继续上升到较高的值。因此,焊接后尽快将热量放出,以印制板铜箔的结合力下降和使元器件损坏。下图是印制线路板上的晶体管引线根部的温升和冷却效果图。
波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术,它具有焊接质量,焊点外观光亮,饱满,焊接一致性好,操作简便,节省能源,降低工人劳动强度等特点。 波峰焊接工艺虽然具有当今电子行业比较的焊接手段,但随着此 项工艺技术的不断发展提高,人们对自动焊接技术的要求也越来越高。 目前,有些使用自动焊接的厂家已将疵点率降到很低的限度,所说的疵点不外乎是:连焊,漏焊,半焊,虚焊,假焊,拉尖,堆焊等等。在自动焊接过程中,使用设备的优劣与焊接质量有着直接的关系。如:焊接设备中的电器控制部分,链条传动装置,传送速度,波峰焊接锡的流向与倾斜角的控制,焊锡槽与助焊剂区的构造,波峰锡槽喷流口及 锡泵的设计,助焊剂喷涂方式的选择等等。在焊接过程中,即使焊接工艺条件及工艺过程基本相同,但由于设备的差异,所达到的焊接效果也会有较大差别。 锡炉(焊锡机)的种类: 按锡炉的结构来分,常见的有以下几种手浸锡炉手浸喷流锡炉自动浸锡炉高波峰锡炉单波峰锡炉双波峰锡炉单波、浸一体锡炉。
自动浸锡锡炉: 按清除氧化物的方法,可分为可两种,既自动溢流式浸锡机和自动刮板式浸锡机。他们的结构主要包括:助焊部分、预热部分、锡锅、冷却部分、输送部分、电器控制部分等。该自动浸锡锡炉和高波峰焊机都是为元器件引线长插而设计的。此锡炉的焊接方式有两种。一种是使用车载工装的,在焊接时,车载工装沿着导轨轨迹升降,到焊接区时,车载工装沿着导轨轨迹下降,使PCB焊盘与波峰接触而焊接;另一种是采用节拍式,它是通过锡炉的升降来进行焊接的。即在PCB到达锡炉上方时,输送带停止,锡炉通过控制气缸或电上升,让波峰面与PCB接触,从而完成焊接的。
锡炉内胆采用铸铁材料,表面防腐蚀处理;直联式,马达驱动波峰,变频调速;锡渣导流及降低氧化物装置;手动控制锡炉进出及升降运动;外置式加热装置,PID控温方式及液面低位报警。