淮阴地区日东回流焊SER-712A有哪些厂家

　　基板运动横向温差(≤150mm间距)在±10.0℃以内； 操作系统工作正常，仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内； 导轨调节自如，且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书； 加热器外观完整，电气连接。热风风机运转平稳，噪音； 电器装置，管线排列有序，性能灵敏； 设备内外定期保养，黄袍，油垢。正确的温度曲线将高品质的焊接锡点。 在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到的焊点，一条优化的回流温度曲线是重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在平面作图时，回流过程中在给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。几个参数影响曲线的形状，其中关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。

　　检查回流焊里面是否有杂物，操持好清洁，确保后再开机，选择生产程序开启温度设置。 由于回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，所以要开启运风、网带运送，冷却风扇。 回流焊温度控制有铅高(245±5)℃，铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃，预热温度:80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。 按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过PCB板，过板注意方向。传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。

　　一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。 市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区，有时叫做峰值区或升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。

　　能量减少时，会以相反的顺序重复进行材料熔化和汽化时发生的流程。蒸汽冷 却至汽化温度，在这种情况下称为凝结温度。然后，蒸汽转换为液体。这样会使原 子排列更加井然有序从而减少熵，这是因为原子在液态下运动不如在气态下运动那 么自由。这样会释放焓，也就是热。虽然热量从系统中释放出来，但温度仍然保持 不变。达到凝固温度（熔融温度）时，也会发生此过程。