景德镇日东波峰焊FM-350有哪些厂家

　　提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。 改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖。 此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡。 基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。 基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块。

　　腐蚀的问题:通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿,当发现此绿腐蚀物,即可明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗。 COPPER ABIETATES是氧化铜与ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿但不是腐蚀物且具有高缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗。 PRESULFATE的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质。

　　预热加热的主要作用是: 促进助焊剂活化; 挥发和烘干助焊剂内的溶剂和水分; 印制板因过波峰急剧加热而损伤PCB，为其提供一段过渡热。 锡锅的作用:焊料有泵(叶轮)从槽低位打到高位的喷嘴处，焊料在隆起处产生波峰(喷流式形成流动镜面)，在波峰面上来不及形成氧化膜和杂物，可经常保持洁净状态，印制板能在焊剂的润湿和活化的作用下，焊接质量。 冷却区: 冷却区是为焊后的PCB进行降温的装制。焊接后印制板的冷却是必要的。印制板焊接后不冷却，则由于焊 接后元器件引线残留热量的影响，其温度还会继续上升到较高的值。因此，焊接后尽快将热量放出，以印制板铜箔的结合力下降和使元器件损坏。下图是印制线路板上的晶体管引线根部的温升和冷却效果图。

　　有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品。