湖北日东波峰焊SST-350厂家电话多少

　　预热加热的主要作用是: 促进助焊剂活化; 挥发和烘干助焊剂内的溶剂和水分; 印制板因过波峰急剧加热而损伤PCB，为其提供一段过渡热。 锡锅的作用:焊料有泵(叶轮)从槽低位打到高位的喷嘴处，焊料在隆起处产生波峰(喷流式形成流动镜面)，在波峰面上来不及形成氧化膜和杂物，可经常保持洁净状态，印制板能在焊剂的润湿和活化的作用下，焊接质量。 冷却区: 冷却区是为焊后的PCB进行降温的装制。焊接后印制板的冷却是必要的。印制板焊接后不冷却，则由于焊 接后元器件引线残留热量的影响，其温度还会继续上升到较高的值。因此，焊接后尽快将热量放出，以印制板铜箔的结合力下降和使元器件损坏。下图是印制线路板上的晶体管引线根部的温升和冷却效果图。

　　助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可)。 使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善. 清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂。 通常黑残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成。松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐残留物,尽量提前清洗即可。 酸性助焊剂留在焊点上造成黑腐蚀颜,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗。 有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可。 绿通常是腐蚀造成,是电子产品但是并非如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿物质应为警讯,立刻查明原因,尤其是此种绿物质会越来越大,应注意,通常可用清洗来改善。

　　沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂； 吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。 此一情形与沾锡不良相似,不同的是部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。 焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动。

　　锡炉内胆采用铸铁材料，表面防腐蚀处理；直联式，马达驱动波峰，变频调速；锡渣导流及降低氧化物装置；手动控制锡炉进出及升降运动；外置式加热装置，PID控温方式及液面低位报警。