时间:2023-02-04 18:38
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对策:在再流焊中增加了热风循环。 红外热风式再流焊。 对流传热的快慢取决于风速,但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化,风速操控在1.0~1.8m/s。热风的发生有两种方式:轴向电扇发生(易构成层流,其运动造成各温区分界不清)和切向电扇(电扇安装在加热器外侧,发生面板涡流而使第个温区可准确操控)。 根本结构与温度曲线的调整: 加热器:管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板;传送体系:耐热四氟乙烯玻璃纤维布; 运行平稳、导热性好; 适用于小型热板型不锈钢网,适用于双面PCB。 这是上软熔表面贴装组件概述页面。 它是一部分的我们表面贴装焊接可能比你想象的更容易 !系列。 回流焊通常涉及应用焊锡膏,组成的小珠子的焊料悬浮在通量,与焊盘的董事会中,放置元件上垫,然后加热熔融焊料创建联合大会。有各种方式来应用粘贴,并以各种方式来加热板。由于表面张力和其他物理,回流,期间部分将”到位”即使他们相对失调垫。
焊锡膏由悬浮在助焊剂的焊锡的小珠子。 有许多类型的焊锡膏如有类型的焊料。 有无铅和 60/40,63/37 和其他的混合物。 有不同类型的流量,和那些有残留,清洗掉板,和那些可以被清理用水和那些不需要在清理。 有些人起誓凯斯特 256 焊锡膏。 Sparkfun 销售这两种廉价含铅及无铅焊锡膏。 正如我们已经说过,很多规则和 SMT 的焊接指南供大型制造。 在这种规模,甚至是几块木板人类注意事项可以添加延迟和招致额外的费用的制造商。 当用手建筑板材,许多这些准则可以放宽或甚至被忽略。 然而,有一些不能。
焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法,为了简化工艺流程、降低生产成本,通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。 回流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉,主要功能就是对PCBA进行加热。布在底面(B面)上的元器件应满足定的力学要求,如BGA类封装,元件质量与引脚接触面积比≤0.05mg/mm2的要求,以防焊接顶面元件时不掉下来。
回流焊工艺过程中,可使用手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上,可以使用手工、半自动或自动的丝网印刷机,如同油印一样将焊膏印到印制板上。