泰州日东回流焊SER-712A厂家电话多少

　　回流焊与波峰焊相比有如下长处: 焊膏定量分配， 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少; 适用于各种高精度、高要求的元器件; 贴片加工焊接缺陷少，不良焊点率小于10ppm。 热能中有80%的能量是以电磁波的方式――红外线向外发射的。其波长在可见光限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外。

　　金属间相是包含两种或两种以上金属的化合物金属间相占据金属合金与陶瓷间的中间位置，且组织秩序良好。也就是说，晶胞 中的每个原子都有自己的精确位置。这与其外来原子占用混合晶体中任意一角的金属 截然相反。从热力学角度来说，这样做会大大限制原子的自由运动，从而降低熵。

　　升温的机理:当红外波长的振荡频率与被辐射物体分子间的振荡频率共同时，就会发生共振，分子的激烈振荡意味着物体的升温。波长为1~8um。 第四区温度设置高，它能够导致焊区温度上升，提高泣湿力。长处:使助焊剂以及有机酸和卤化物敏捷水利化然后提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因而基板升温快、温差小;温度曲线操控方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。 缺点:穿透性差，有阴影效应――热不均匀。

　　一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。 市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区，有时叫做峰值区或升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。