时间:2023-02-02 18:16
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要小心你的焊锡膏。 你不想要您的孩子或宠物进入它。 不要在过将存储的食物或饮料的冰箱储存焊锡膏。 当你完成后,清理你的工具和工作表面。 异丙醇效果很好。 不要把你变成正常的垃圾桶 — — 处置它在您当地的危险废物处置设施的浪费。 制造商和分销商通常存储和船舶焊锡膏在冷藏的环境中。 他们也标志着对其焊锡膏的寿命短。 而这取决于粘贴的确切措辞,许多业余爱好者发现他们焊料粘贴工作得很好,因为冰镇的几个月。 如果你做冷藏它,请不要使用那个曾经将存储的食物或饮料。 有各种小型、 廉价半导体致冷器”苏打可以冷却器”,可以帮助延长寿命方面没有考虑大量的空间。 那帮家伙 Adafruit 改装成 USB 苏打可以冷却机的动力从墙疣。
金属间相是包含两种或两种以上金属的化合物金属间相占据金属合金与陶瓷间的中间位置,且组织秩序良好。也就是说,晶胞 中的每个原子都有自己的精确位置。这与其外来原子占用混合晶体中任意一角的金属 截然相反。从热力学角度来说,这样做会大大限制原子的自由运动,从而降低熵。
回流焊元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确的位置上-自动定位效应。回流焊接时,元器件是漂浮于熔融焊锡(焊点)上的。如果焊盘尺寸比引脚尺寸大、元件布重且引脚布少,就容易在不对称熔融焊锡表面张力或回流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位。 焊料中的成分不会混入不纯物,焊料的组分。可在同一基板上,波峰焊和回流焊可以混合使用。
回流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉,主要功能就是对PCBA进行加热。布在底面(B面)上的元器件应满足定的力学要求,如BGA类封装,元件质量与引脚接触面积比≤0.05mg/mm2的要求,以防焊接顶面元件时不掉下来。 回流焊接时,元器件是漂浮于熔融焊锡(焊点)上的。如果焊盘尺寸比引脚尺寸大、元件布重且引脚布少,就容易在不对称熔融焊锡表面张力或回流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位。 一般而言,能够自行矫正位置的元件,焊盘尺寸与焊端或引脚重叠面积占比越大,元器件的定位功能越强。我们正是利用此点对有定位要求元器件的焊盘进行特定设计的。