商丘日东回流焊SER-708A价格多少

　　预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。 活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。

　　焊锡膏，像焊锡，有一些令人讨厌的成分在里面。 这是真正的都含铅及无铅配方 — — 所以它不够出去的铅。 你不想它在你的皮肤，和你不想吃它。 这就类似于焊锡丝，然而，在焊锡膏颗粒很小，和它可以很容易地在你的手指上或下你的指甲。 许多化学物质有没有生物的途径退出你的身体，这样，他们只是随着时间的推移逐步建立。 它不是一个坏主意，戴上手套，但一定要洗你的手之后。 有是甚至去领导并不是昂贵的肥皂。

　　液相线向我们提供了非常重要的信息，尤其是从锡侧查看该图时。如果 熔点为 232 °C 的锡与熔点为 327 °C 的铅混合，则所得合金的熔融温度会降低。 这同样适用于含铅 38% 且含锡 62% 的混合物，其熔点为 183 °C。此后，液相 线再次升高。这似乎有点自相矛盾。

　　一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。 市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区，有时叫做峰值区或升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。