时间:2023-01-29 18:31
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助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
要小心你的焊锡膏。 你不想要您的孩子或宠物进入它。 不要在过将存储的食物或饮料的冰箱储存焊锡膏。 当你完成后,清理你的工具和工作表面。 异丙醇效果很好。 不要把你变成正常的垃圾桶 — — 处置它在您当地的危险废物处置设施的浪费。 制造商和分销商通常存储和船舶焊锡膏在冷藏的环境中。 他们也标志着对其焊锡膏的寿命短。 而这取决于粘贴的确切措辞,许多业余爱好者发现他们焊料粘贴工作得很好,因为冰镇的几个月。 如果你做冷藏它,请不要使用那个曾经将存储的食物或饮料。 有各种小型、 廉价半导体致冷器”苏打可以冷却器”,可以帮助延长寿命方面没有考虑大量的空间。 那帮家伙 Adafruit 改装成 USB 苏打可以冷却机的动力从墙疣。
一般普遍的活性温度范围是120~150°C,如果活性区的温度设定太高,助焊剂没有的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加,但是理想的曲线要求相当平稳的温度,这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。 市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线,选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子,将提高可焊接性能,使用者有一个较大的处理窗口。 回流区,有时叫做峰值区或升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C,这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C,或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。
对首块回流焊接好的线路板进行检查,检查焊接是否充分、有无焊锡膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还有检查线路板表面颜变化情况,回流焊后,允许线路板有少许但均匀的变。根据检查结构调整温度曲线,并定时检查焊接质量。 回流焊工艺特点与基本工艺要求SMT回流焊又称再流焊,经过重新熔化预先放置的焊料而构成焊点,在焊接过程中不需增加额定焊料的一种焊接办法。