淄博日东波峰焊E-FLOW-Z厂家电话多少

　　日东成立于1984年，从*初制造波峰焊和回流焊到如今，日东科技已成为中国智能装备行业的。 作为芯成科技控股的核心企业，日东科技将坚定集团的战略目标，打造成为高科技领域的一流企业。

　　提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。 改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖。 此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡。 基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。 基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块。

　　助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可)。 使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善. 清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂。 通常黑残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成。松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐残留物,尽量提前清洗即可。 酸性助焊剂留在焊点上造成黑腐蚀颜,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗。 有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可。 绿通常是腐蚀造成,是电子产品但是并非如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿物质应为警讯,立刻查明原因,尤其是此种绿物质会越来越大,应注意,通常可用清洗来改善。

　　沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂； 吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。 此一情形与沾锡不良相似,不同的是部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。 焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动。

　　基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时。