苏州日东波峰焊SST-350有哪些厂家

　　选用焊接设备要与工厂实际情况和发展趋势联系起来，一旦选择好焊接设备，就要建立起围基板生产相应的元器件，焊料及辅助材料应用管理系统。 一次性焊接设备(单波峰焊机、浸焊机、双波峰焊机)实用于 短脚插件或中短脚插件法。此类焊接设备对元器件可焊性的要求较高，二端元器件 需要成型加工采用自插机插件需要编带，元器件二 次加工后的管理较严格，混料及氧化措施应及时和正确，印制板的可焊性要求要好。二次焊接设备(高波或浸焊机→切脚机→单或双波峰焊机)实用于长脚插件，元器件可不需要二次加工。但由于受 传输夹具结构的限制PCB的宽度不可能太宽，次焊接后PCB受热变形后容易造成切脚时切坏基板，并影响第二次进入输送带。此种焊接方式对元器件及印制板抗热冲击的性能要求较 高。元器件如开关件、电感件、塑制元件及非线性元件经过两次热冲击将会出现早期失效，印制板也易变形。 在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对DIP制造订单，减少DIP返修成为我们研究的课题。

　　外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的； SILICON OIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICON OIL不易清理,因之使用它要小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良； 常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题；

　　腐蚀的问题:通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿,当发现此绿腐蚀物,即可明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗。 COPPER ABIETATES是氧化铜与ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿但不是腐蚀物且具有高缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗。 PRESULFATE的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质。

　　有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品。