信阳日东波峰焊FM-350有哪些厂家

　　助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可)。 使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善. 清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂。 通常黑残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成。松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐残留物,尽量提前清洗即可。 酸性助焊剂留在焊点上造成黑腐蚀颜,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗。 有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可。 绿通常是腐蚀造成,是电子产品但是并非如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿物质应为警讯,立刻查明原因,尤其是此种绿物质会越来越大,应注意,通常可用清洗来改善。

　　电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商。

　　氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善。

　　几种常见的锡炉(焊锡机)结构及各部位的作用: 手浸锡炉:其结构比较简单，主要有锡锅、加热管、温度控制器、定时器、电源箱等组成。他的操作方法一般为浸蘸焊接方法，操作时先用刮板清除悬浮在焊料表面的氧化物和杂质(手浸喷流锡炉及一般的波峰焊炉能保持锡面光洁无氧化物)，将蘸有助焊剂的印制板倾斜一定的角度浸入焊料中，稍加压力，然后左右摆动一次或数次，再倾斜拉出焊料液面，时间为3-5秒。通 过这一操作能较好的完成印制板的焊接。

　　润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。 停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度 预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表) 焊接温度是重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果