宜春日东回流焊SER-710A价格多少

　　回流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉，主要功能就是对PCBA进行加热。布在底面(B面)上的元器件应满足定的力学要求，如BGA类封装，元件质量与引脚接触面积比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接顶面元件时不掉下来。 回流焊接时，元器件是漂浮于熔融焊锡(焊点)上的。如果焊盘尺寸比引脚尺寸大、元件布重且引脚布少，就容易在不对称熔融焊锡表面张力或回流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位。 一般而言，能够自行矫正位置的元件，焊盘尺寸与焊端或引脚重叠面积占比越大，元器件的定位功能越强。我们正是利用此点对有定位要求元器件的焊盘进行特定设计的。

　　在多种成分中重复此实验后，我们发现每种合金的冷却特性曲线的极限点 S 和 L 所处的温度值有所不同。将这些极限点映射到温度-合金水平面上会生成一条 折线。折线 S 表示材料中每种成分开始熔化的温度。这条叫称为固相线，因为低 于此温度的所有物体均呈固态。折线 L 表示每种合金处于液态的温度，称为液相 线。高于此温度的所有物品均呈液态。在过渡区（即凝固间隙），材料中将混合有 液体和固态晶体

　　测量温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据，即为该回流焊的温度曲线的原始数据。 将已焊好的板按单号、名称等分类放好，以防混料产生不良。 回流焊使用注意事项: 温度控制范围符合说明书，控制精度±2.0℃以内； 速度控制符合说明书，精度控制在±0.2m/min以内；

　　回流焊与波峰焊相比有如下长处: 焊膏定量分配， 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少; 适用于各种高精度、高要求的元器件; 贴片加工焊接缺陷少，不良焊点率小于10ppm。 热能中有80%的能量是以电磁波的方式――红外线向外发射的。其波长在可见光限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外。