时间:2022-12-31 18:06
连云港日东回流焊SER-710A厂家电话多少
基板运动横向温差(≤150mm间距)在±10.0℃以内; 操作系统工作正常,仪器、仪表外观完好,指示准确,读数醒目,在合格使用期限内; 导轨调节自如,且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书; 加热器外观完整,电气连接。热风风机运转平稳,噪音; 电器装置,管线排列有序,性能灵敏; 设备内外定期保养,黄袍,油垢。正确的温度曲线将高品质的焊接锡点。 在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到的焊点,一条优化的回流温度曲线是重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在平面作图时,回流过程中在给定的时间上,代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。几个参数影响曲线的形状,其中关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度,高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此,作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓,用以产生和优化图形。
回流焊接的是表面贴装线路板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。
测量温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中,打开测试仪电源开关,把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊,取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据,即为该回流焊的温度曲线的原始数据。 将已焊好的板按单号、名称等分类放好,以防混料产生不良。 回流焊使用注意事项: 温度控制范围符合说明书,控制精度±2.0℃以内; 速度控制符合说明书,精度控制在±0.2m/min以内;
回流焊的简单的流程是"印刷焊膏--贴片--回流焊,其核心是印刷锡膏的准确,对贴片是由机器的PPM来定良率,回流焊是要控制温度上升和高温度及下降温度曲线。"
预热区,也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升,温度升得太快会引起某些缺陷,如陶瓷电容的细微裂纹,而温度上升太慢,锡膏会感温过度,没有的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。 活性区,有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热通道的33~50%,有两个功用,是,将PCB在相当稳定的温度下感温,允许不同质量的元件在温度上同质,减少它们的相当温差。第二个功能是,允许助焊剂活性化,挥发性的物质从锡膏中挥发。