常州日东波峰焊E-FLOW-Z价格多少

　　焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。桥联的发生。

　　提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。 改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖。 此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡。 基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。 基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块。

　　被污染的锡，或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步，全部更新锡槽内的焊锡。后焊是SMT贴片加工，之后的一道工序(特殊个例除外:只有插件的PCB板)。

　　波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术，它具有焊接质量，焊点外观光亮，饱满，焊接一致性好，操作简便，节省能源，降低工人劳动强度等特点。 波峰焊接工艺虽然具有当今电子行业比较的焊接手段，但随着此 项工艺技术的不断发展提高，人们对自动焊接技术的要求也越来越高。 目前，有些使用自动焊接的厂家已将疵点率降到很低的限度，所说的疵点不外乎是:连焊，漏焊，半焊，虚焊，假焊，拉尖，堆焊等等。在自动焊接过程中，使用设备的优劣与焊接质量有着直接的关系。如:焊接设备中的电器控制部分，链条传动装置，传送速度，波峰焊接锡的流向与倾斜角的控制，焊锡槽与助焊剂区的构造，波峰锡槽喷流口及 锡泵的设计，助焊剂喷涂方式的选择等等。在焊接过程中，即使焊接工艺条件及工艺过程基本相同，但由于设备的差异，所达到的焊接效果也会有较大差别。 锡炉(焊锡机)的种类: 按锡炉的结构来分，常见的有以下几种手浸锡炉手浸喷流锡炉自动浸锡炉高波峰锡炉单波峰锡炉双波峰锡炉单波、浸一体锡炉。