德阳日东波峰焊E-FLOW价格多少

　　不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商。 锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)。在焊接或溶剂清洗过后发现有白残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受。 助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较。

　　外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的； SILICON OIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICON OIL不易清理,因之使用它要小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良； 常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题；

　　助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成ZINC OXYCHLORIDE可用1%的盐酸清洗再水洗

　　波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术，它具有焊接质量，焊点外观光亮，饱满，焊接一致性好，操作简便，节省能源，降低工人劳动强度等特点。 波峰焊接工艺虽然具有当今电子行业比较的焊接手段，但随着此 项工艺技术的不断发展提高，人们对自动焊接技术的要求也越来越高。 目前，有些使用自动焊接的厂家已将疵点率降到很低的限度，所说的疵点不外乎是:连焊，漏焊，半焊，虚焊，假焊，拉尖，堆焊等等。在自动焊接过程中，使用设备的优劣与焊接质量有着直接的关系。如:焊接设备中的电器控制部分，链条传动装置，传送速度，波峰焊接锡的流向与倾斜角的控制，焊锡槽与助焊剂区的构造，波峰锡槽喷流口及 锡泵的设计，助焊剂喷涂方式的选择等等。在焊接过程中，即使焊接工艺条件及工艺过程基本相同，但由于设备的差异，所达到的焊接效果也会有较大差别。 锡炉(焊锡机)的种类: 按锡炉的结构来分，常见的有以下几种手浸锡炉手浸喷流锡炉自动浸锡炉高波峰锡炉单波峰锡炉双波峰锡炉单波、浸一体锡炉。