时间:2022-12-16 18:12
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随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在电子产品领域都已得到应用。 回流焊作为SMT生产工艺中焊接工艺必备的生产设备,对于SMT车间的老员工并不陌生。但对于刚接触回流焊炉的操作人员还不是太了解。下面深圳智驰科技分享一下回流焊的基本操作步骤及注意事项。 回流焊炉操作步骤:
金属间相是包含两种或两种以上金属的化合物金属间相占据金属合金与陶瓷间的中间位置,且组织秩序良好。也就是说,晶胞 中的每个原子都有自己的精确位置。这与其外来原子占用混合晶体中任意一角的金属 截然相反。从热力学角度来说,这样做会大大限制原子的自由运动,从而降低熵。
检查回流焊里面是否有杂物,操持好清洁,确保后再开机,选择生产程序开启温度设置。 由于回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节,所以要开启运风、网带运送,冷却风扇。 回流焊温度控制有铅高(245±5)℃,铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,预热温度:80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置,每天按时记录回流焊机参数。 按顺序先后开启温区开关,待温度升到设定温度时即可开始过PCB板,过板注意方向。传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。
测量温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中,打开测试仪电源开关,把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊,取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据,即为该回流焊的温度曲线的原始数据。 将已焊好的板按单号、名称等分类放好,以防混料产生不良。 回流焊使用注意事项: 温度控制范围符合说明书,控制精度±2.0℃以内; 速度控制符合说明书,精度控制在±0.2m/min以内;