铜陵日东波峰焊SST-350厂家电话多少

　　选用焊接设备要与工厂实际情况和发展趋势联系起来，一旦选择好焊接设备，就要建立起围基板生产相应的元器件，焊料及辅助材料应用管理系统。 一次性焊接设备(单波峰焊机、浸焊机、双波峰焊机)实用于 短脚插件或中短脚插件法。此类焊接设备对元器件可焊性的要求较高，二端元器件 需要成型加工采用自插机插件需要编带，元器件二 次加工后的管理较严格，混料及氧化措施应及时和正确，印制板的可焊性要求要好。二次焊接设备(高波或浸焊机→切脚机→单或双波峰焊机)实用于长脚插件，元器件可不需要二次加工。但由于受 传输夹具结构的限制PCB的宽度不可能太宽，次焊接后PCB受热变形后容易造成切脚时切坏基板，并影响第二次进入输送带。此种焊接方式对元器件及印制板抗热冲击的性能要求较 高。元器件如开关件、电感件、塑制元件及非线性元件经过两次热冲击将会出现早期失效，印制板也易变形。 在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对DIP制造订单，减少DIP返修成为我们研究的课题。

　　腐蚀的问题:通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿,当发现此绿腐蚀物,即可明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗。 COPPER ABIETATES是氧化铜与ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿但不是腐蚀物且具有高缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗。 PRESULFATE的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质。

　　针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题。

　　焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。桥联的发生。