时间:2022-12-04 18:12
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焊锡膏,像焊锡,有一些令人讨厌的成分在里面。 这是真正的都含铅及无铅配方 — — 所以它不够出去的铅。 你不想它在你的皮肤,和你不想吃它。 这就类似于焊锡丝,然而,在焊锡膏颗粒很小,和它可以很容易地在你的手指上或下你的指甲。 许多化学物质有没有生物的途径退出你的身体,这样,他们只是随着时间的推移逐步建立。 它不是一个坏主意,戴上手套,但一定要洗你的手之后。 有是甚至去领导并不是昂贵的肥皂。
在多种成分中重复此实验后,我们发现每种合金的冷却特性曲线的极限点 S 和 L 所处的温度值有所不同。将这些极限点映射到温度-合金水平面上会生成一条 折线。折线 S 表示材料中每种成分开始熔化的温度。这条叫称为固相线,因为低 于此温度的所有物体均呈固态。折线 L 表示每种合金处于液态的温度,称为液相 线。高于此温度的所有物品均呈液态。在过渡区(即凝固间隙),材料中将混合有 液体和固态晶体
检查回流焊里面是否有杂物,操持好清洁,确保后再开机,选择生产程序开启温度设置。 由于回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节,所以要开启运风、网带运送,冷却风扇。 回流焊温度控制有铅高(245±5)℃,铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,预热温度:80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置,每天按时记录回流焊机参数。 按顺序先后开启温区开关,待温度升到设定温度时即可开始过PCB板,过板注意方向。传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。
测量温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中,打开测试仪电源开关,把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊,取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据,即为该回流焊的温度曲线的原始数据。 将已焊好的板按单号、名称等分类放好,以防混料产生不良。 回流焊使用注意事项: 温度控制范围符合说明书,控制精度±2.0℃以内; 速度控制符合说明书,精度控制在±0.2m/min以内;