时间:2022-12-03 18:07
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焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法,为了简化工艺流程、降低生产成本,通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。 回流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉,主要功能就是对PCBA进行加热。布在底面(B面)上的元器件应满足定的力学要求,如BGA类封装,元件质量与引脚接触面积比≤0.05mg/mm2的要求,以防焊接顶面元件时不掉下来。
回流焊接的是表面贴装线路板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。
板上的垫有焊锡贴上他们后,董事会填入组件。 它是重要的是有的光线。 如果你需要,使用放大。 某些组件两化和需要被放置在某一种倾向。 如果你不能确定,检查的试剂盒说明 (或组件数据表)。 使用镊子来填充板组件,但有些人使用真空拾取工具。 这些函数几乎喜欢温柔的焊料抽油杆,并应用吸去接组件。 虽然它取决于特定的锡膏、 尽快有重排的组件,它是确定关闭热。 理想情况下,没有关节是液体超过六十秒。
回流焊的简单的流程是"印刷焊膏--贴片--回流焊,其核心是印刷锡膏的准确,对贴片是由机器的PPM来定良率,回流焊是要控制温度上升和高温度及下降温度曲线。"
焊锡或吸锡编织,可用于修复焊料桥接。 它由细铜线编织平,和有时有助焊剂在其中。 您通常使用它用烙铁。 细尖的镊子是必不可少的移动和持有表面贴装元器件。 我们喜欢与弯曲的尖端的。 你可以得到大约 5 美元,像这些非磁性的”微观细”弯镊子体面一些。 有些人使用真空拾取工具拿起,放置元件。 我们不要。 你需要充足的光线当焊接 SMT,和你可能想要一些放大而工作。 有 2.5 x 放大,如 OptiVisors,与内置的放大镜灯好头护目镜。