资阳日东波峰焊SST-350价格多少

　　白残留物是指基板上白残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀。

　　高波、单波、双波、波浸一体锡炉:他们的结构基本和自动浸锡炉一样，只是按其各自不同使用的特点，改变某些传动结构、喷锡方式、和控制方式。 各部位的作用: 助焊区:故名思意，是让PCB在焊接前涂覆助焊剂的区域，因其构造不同，涂覆的方式也不相同。有浸蘸式、流动式、发泡 式、喷雾式等等。 预热区:是对涂覆助焊剂后的PCB进行加热，从而使助焊剂达到佳活性的区域。根据加热方式的不同，可将其分为:裸露电烙管预热器、远红外加热陶瓷板预热器、远红外排管加热预热器、远红外加热陶瓷板加热风双层预热器、石英管式加热预热器等等。

　　预热加热的主要作用是: 促进助焊剂活化; 挥发和烘干助焊剂内的溶剂和水分; 印制板因过波峰急剧加热而损伤PCB，为其提供一段过渡热。 锡锅的作用:焊料有泵(叶轮)从槽低位打到高位的喷嘴处，焊料在隆起处产生波峰(喷流式形成流动镜面)，在波峰面上来不及形成氧化膜和杂物，可经常保持洁净状态，印制板能在焊剂的润湿和活化的作用下，焊接质量。 冷却区: 冷却区是为焊后的PCB进行降温的装制。焊接后印制板的冷却是必要的。印制板焊接后不冷却，则由于焊 接后元器件引线残留热量的影响，其温度还会继续上升到较高的值。因此，焊接后尽快将热量放出，以印制板铜箔的结合力下降和使元器件损坏。下图是印制线路板上的晶体管引线根部的温升和冷却效果图。

　　锡炉内胆采用铸铁材料，表面防腐蚀处理；直联式，马达驱动波峰，变频调速；锡渣导流及降低氧化物装置；手动控制锡炉进出及升降运动；外置式加热装置，PID控温方式及液面低位报警。