上饶日东回流焊SER-710A厂家电话多少

　　回流焊元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确的位置上-自动定位效应。回流焊接时，元器件是漂浮于熔融焊锡(焊点)上的。如果焊盘尺寸比引脚尺寸大、元件布重且引脚布少，就容易在不对称熔融焊锡表面张力或回流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位。 焊料中的成分不会混入不纯物，焊料的组分。可在同一基板上，波峰焊和回流焊可以混合使用。

　　回流焊接的是表面贴装线路板，其流程比较复杂，可分为两种:单面贴装、双面贴装。

　　焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法，为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。 回流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉，主要功能就是对PCBA进行加热。布在底面(B面)上的元器件应满足定的力学要求，如BGA类封装，元件质量与引脚接触面积比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接顶面元件时不掉下来。

　　回流焊的简单的流程是"印刷焊膏--贴片--回流焊，其核心是印刷锡膏的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和高温度及下降温度曲线。"

　　升温的机理:当红外波长的振荡频率与被辐射物体分子间的振荡频率共同时，就会发生共振，分子的激烈振荡意味着物体的升温。波长为1~8um。 第四区温度设置高，它能够导致焊区温度上升，提高泣湿力。长处:使助焊剂以及有机酸和卤化物敏捷水利化然后提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因而基板升温快、温差小;温度曲线操控方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。 缺点:穿透性差，有阴影效应――热不均匀。