全自动激光划片机工艺

　　设备简介

　　适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池任意等分划片。

　　本机能够完成自动给料、自动定位、自动划片、自动装盒等功能。专业控制软件、免维护、操作方便。

　　设备特点

　　◆领先的划片工艺:采用光纤激光器，光束质量好，激光划线宽度细；电池片切割断面更整齐，切割精准

　　◆工作效率高:激光划片速度快，设备产能可达1800整片/小时

　　◆精度定位:电池片全自动定位，定位误差≤±0.1mm

　　◆自动化程度高 电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动装盒。性能稳定，故障率低，维护简单。

　　Laser scribing technology

　　三工激光划片/Sunic laser scribing

　　三工激光划片系列产品采用先进的切割工艺，可有效避免激光畸变和聚焦误差，提供更高质量的光束，划线细、精度高、加工速度快，精确控制刻槽深度，提高掰片成功率。

　　Sunic laser scribing series product adopt advanced cutting technology which could avoiding laser distortion and focus error effectively,providing high quality beam,slim scribing line,high accuracy,high speed,precise control of groove depth,enhance success rate of cell breaking.

　　绿光划片优势/Green laser scribing advantage

　　波长532nm绿光激光被聚焦成极小的光斑，相对于1064nm红外激光可获得更小切缝 ，更小的热影响区、切割更加整齐均匀，更高的光吸收率和更低的切割温度，能够减少切片时激光对电池片的损伤，获得更高的功率。

　　Wavelength 532nm green laser is focused as a extremely tiny light spot. Comparing with 1064nm IR laser, the green laser can get smaller lancing, smaller hot affected area,more uniform cutting,higher optical absorptivity and lower cutting temperature can reduce damage of laser to the cell and obtain higher power.

　　组件功率对比/Module power comparing

　　提升组件功率从选择划片机开始；

　　单块板平均功率高出0.8瓦， 最多高2瓦；

　　组件功率一致性好！

　　Enhance module power start with selecting scribing;

　　One cell average power more than 0.8w,up to 2w at most;

　　Module power consistency is good!

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