PI板聚酰亚胺（Polyimide），缩写为PI，是主链含有酰亚氨基团（—C—N—C—）的聚合物。

　　聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。

　　聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protionsolver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。

　　PI改性复合

　　纯PI很少单独使用，应用的PI多为其改性和复合品种:

　　PI+长（碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维）纤维增强的树脂基复合材料；

　　PI+短切（碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化钼）；

　　耐高温聚酰亚胺胶粘剂；

　　耐高温电子封装材料；

　　耐高温涂层或薄膜。

　　PI应用特性

　　阻燃性:PI为自身阻燃的聚合物，高温下不燃烧。

　　机械性能（对温度的敏感性小）:

　　纯PI机械性能不高,尤其冲击强度比较低；

　　纤维增强后会大幅度提高:

　　冲击强度:由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；

　　拉伸强度:由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；

　　弯曲模量:由3.8Gpa增大到80Gpa，增大20倍以上；

　　高抗蠕变；

　　低热膨胀系数、高尺寸稳定；

　　耐磨性:

　　（VS45#钢）:1000转时的磨耗量仅为0.04g（可填充F4、二硫化钼后进一步改善）；具自润性。

　　优异的热性能:

　　耐高温、耐低温同时具备；

　　长期使用温度:-200～300℃（第一代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；

　　规格:

　　板材:厚x宽长=1～50mm x 500 x 1000mm; 

　　棒材:直径x长=6～200mm x 1000mm 

　　颜色:

　　黑色/黄褐色/褐灰色  

　　产地: