3.型号:CB1021

　　4.保质期:永久

　　描述:

　　CB1021导热硅胶片是由硅橡胶和导热陶瓷粉混合后,压延或模压成片状材料,主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间传递界面导热材料。具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中可以把电子元器件和散热片之间的空气完全排出,从而达到接触充分,散热效果明显。这系列导热硅胶片使用简单,具有一定粘性,相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便,且不易脱落。

　　本产品具有以下特点:

　　1.1 本品可起到绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等作用

　　1.2 良好的导热性能;柔软及高压缩性,可做为震动冲击吸收体;

　　1.3 具自粘性,无需紧固装置;容易施工;电气绝缘

　　1.4 导热系数为2.0W/m?K,热阻抗较小;

　　1.5 可提供多种厚度选择;

　　典型用途:

　　1.1. 冷却器件底盘或框架结构之间;

　　1.2. 高速海量存储驱动;

　　1.3. 平板显示器;

　　1.4. LED照明灯具;

　　1.5. 功率转换,电源转换设备;

　　1.6. 汽车引擎控制单元;

　　1.7. 记忆存储模块。

　　施奈仕集团简介

　　:

　　施奈仕集团是集研发、制造、销售、服务、培训为一体化综合性电子工业胶粘剂方案服务民族品牌企业,2007年创办企业,全国设有五大战区运营中心,九大生产基地。自有民族品牌知识产权,自主研发产品技术配方,自建实验检测中心,自有智能设备研发制造体系,自有全品类产品体系,自有质量控制体系,自有技术服务体系,自建教育培训体系。完整五维八度体系优势为您提供安全环保、品质稳定的电子工业胶粘剂方案服务。施奈仕定位:电子工业胶粘剂方案服务商。

　　施奈仕产品:三防漆,导热胶,灌封胶,粘接胶,贴片胶,阻燃胶,特种胶,点胶机